激光加工在CSP照明領域的應用
發(fā)布時間：
2023-01-11 12:37
隨著CSP柔性燈帶自動化生產(chǎn)線的推出，給燈飾行業(yè)帶來巨大影響，它將如同LED球泡、LED燈管一樣形成產(chǎn)業(yè)集中化，大大推動燈帶行業(yè)的發(fā)展。為此，頭部企業(yè)開始將利用強大的LED生產(chǎn)、研發(fā)和服務能力，迎接CSP的高速增長。
唯有充滿色彩的街道才算是繁華，那么CSP封裝工藝燈帶的使用將大大的節(jié)省的公共資源，讓我們的街道更加明亮美麗。
CSP產(chǎn)品具有成本低廉，結構細小，光度強等特點，是目前LED市場主流發(fā)展方向。其生產(chǎn)環(huán)節(jié)中難度最高莫過于燈珠電流阻斷切割，在長度幾百米，線寬1毫米的燈帶上面進行高精度切割對設備的要求是極高的。
先進激光加工工藝能在銅、錫制材料的LED燈帶上面，進行電阻分段切割。是一種最先進，極易實現(xiàn)全自動生產(chǎn)的替代性技術解決方案。
激光的非接觸式、全自動加工、無污染特性，確保了CSP產(chǎn)品的高效率、高精度、一致性產(chǎn)出，助力企業(yè)提質降本增效。
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